LED手电筒地 封装结构

经过 40 多年的发展，LED强光手电筒封装结构不断优化，产品类型也极大丰富，一般用于电流较小（20－30mA），功率较低（小于 0.1W）的 LED 强光手电筒 封装。主要用于仪表显示或指示，大规模集成时也可作为显示屏。

其缺点在于封装热阻较大（一般高于 100K/W），寿命较短。

1.表面组装（贴片）式（SMT-LED）封装表面组装技术（SMT）是一种可以直接将封装好的器件贴、焊到 PCB 表面指定位置上的一种封装技术。SMT 技术具有可靠性高、高频特性好、易于实现自动化等优点，是电子行业最流行的一种封装技术和工艺。

2.、板上芯片式（COB）LED 封装COB 是 Chip On Board（板上芯片直装）的英文缩写，是一种通过粘胶剂或焊料将LED 芯片直接粘贴到 PCB 板上，再通过引线键合实现芯片与 PCB 板间电互连的封装技术。COB 技术主要用于大功率多芯片阵列的 LED手电筒 封装，同 SMT 相比，不仅大大提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻（一般为 6-12W.m-1.K-1）。

3.、系统封装式（SiP）LED 封装SiP-LED 封装是在一个封装内组装多个发光芯片，LED强光手电筒可以将各种不同类型的器件（如电源、控制电路、光学微结构、传感器等）集成在一起，构建成一个更为复杂的、完整的系统。按照技术类型不同。